4月29日消息，联发力据知名科技博主爆料，科旗联发科下一代旗舰芯片天玑9500将采用台积电3nm工艺N3P打造，舰天玑曝采用全新全大核架构。光全构其中Travis和Alto是核架Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，联发力Gelas是科旗新A7系大核。

4月29日消息，舰天玑曝据知名科技博主爆料，光全构联发科下一代旗舰芯片天玑9500将采用台积电3nm工艺N3P打造，核架采用全新全大核架构。联发力其中Travis和Alto是科旗Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，舰天玑曝Gelas是光全构新A7系大核。

对比上代天玑9400，核架天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，性能与能效将会有大幅升级。此外，还有L3 16MB、SLC 10MB，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。GPU为Immortalis-Drage，采用全新微架构，提升光追性能并且降低功耗。支持全量AI，拥有16MB的L3缓存、10MB SLC，升级NPU 9.0，预计可提供100TOPS算力，支持10667Mbps的LPDDR5x内存+四通道 UFS4.1闪存。

据博主预测，天玑9500最快将在9月亮相，首批搭载的机型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列等。他还提到，大屏大杯，目前早期工程机测试是2亿大底潜望镜，四摄双潜望改成三摄单潜望。