早在2024年2月，英特业微软便率先布局，尔代董事长兼首席执行官Satya Nadella宣布，客户计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的和合含微一款芯片，抢占先进芯片制造先机。作进展盘

北京时间2025年4月30日，点包等企2025年Intel Foundry Direct Connect大会盛大召开，软亚英特尔代工的马逊客户与合作进展也引发行业关注。在众多合作中，英特业英特尔与微软、尔代亚马逊、客户联华电子的和合含微携手尤为亮眼。

早在2024年2月，作进展盘微软便率先布局，点包等企董事长兼首席执行官Satya Nadella宣布，软亚计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片，抢占先进芯片制造先机。

亚马逊云科技（AWS）与英特尔的合作持续深化。2021年8月，AWS成为首个使用英特尔代工封装解决方案的客户；2024年9月，双方进一步扩大战略合作，达成一个为期多年、数十亿美元的合作框架。英特尔代工将利用Intel 18A工艺节点为AWS生产AI fabric芯片，还将基于Intel 3工艺生产定制的至强6芯片，未来双方预计在更多设计上展开合作。

2022年1月，英特尔与联华电子（UMC）建立代工合作关系，共同开发12纳米半导体制程平台，以满足移动通讯等市场需求，该制程产品预计2027年投产。

此外，NVIDIA、博通等龙头企业也已采用Intel 18A制程进行流片测试；Ansys、Cadence等企业则在封装技术和芯片设计方面与英特尔展开合作，共同推动行业发展。