4月11日消息，联发率超今天天玑开发者大会上，科陈联发科技董事、冠州过总经理陈冠州表示，年生语言模型每3.3个月知识密度会增长一倍，成式端侧设备AI性能每2年翻一倍，手机渗透预计2028年生成式AI手机渗透率将超过50%。联发率超

4月11日消息，科陈今天天玑开发者大会上，冠州过联发科技董事、年生总经理陈冠州表示，成式语言模型每3.3个月知识密度会增长一倍，手机渗透端侧设备AI性能每2年翻一倍，联发率超预计2028年生成式AI手机渗透率将超过50%。科陈

据悉，冠州过联发科天玑9400+ AI移动芯片也正式亮相，新推出的天玑9400+处理器支持DeepSeek-R1-Distill-Qwen 1.5B和7B模型，以及DeepSeek-R1-Distill-Llama 8B模型。天玑9400+采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

联发科天玑9400+集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890，端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术，同时率先支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。MediaTek天玑9400+搭载12 核Arm GPU Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术。